인텔은 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석 부사장으로 영입했다고 발표했다. 이석희 수석 부사장은 립-부 탄(Lip-Bu Tan) CEO에게 직접 보고하게 된다. 이석희 수석 부사장은 이 직책에서 모든 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄하며, 고객에게 차별화된 시스템 수준의 혁신을 제공할 수 있도록 인텔 역량을 강화하는 역할을 맡게 된다.

이석희 인텔 파운드리 수석 부사장, 첨단 패키징 부문 총괄로 임명

인텔 파운드리 전략의 지속적인 발전의 일환으로, 전담 경영진을 구성해 첨단 패키징을 핵심 사업 분야로 주력하고 있다. 이는 AI 시스템 전반에 걸쳐 성능, 전력 효율성, 이기종 통합을 가능하게 하는 핵심 요소로서 패키징의 중요성과 복잡성이 점점 더 강화되고 있음을 반영한 것이다.

립-부 탄 인텔 CEO는 “첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 역량이 되고 있다”며 “이석희 수석 부사장은 복잡한 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 함께 운영 실행 면에서 탄탄한 실적을 보유하고 있다”며 “이 수석 부사장의 인사이트가 인텔이 시스템 통합 역량을 한층 강화하는데 기여할 것이며, 이를 통해 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹 및 기타 구성 요소를 긴밀하게 결합하여 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축할 수 있게 될 것으로 기대한다. 이 수석 부사장은 인텔이 EMIB-T 및 HBI를 포함해 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대해 나가는 과정에서 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장해 나갈 적임자다”고 밝혔다.

이석희 수석 부사장은, SK하이닉스 대표와 사장을 거쳐 SK온 대표이사 사장을 역임한 후 인텔에 합류했다. 반도체 분야의 전문가로서, 과거 인텔과 학계에서도 엔지니어링 리더십 역할을 수행한 바 있으며, 첨단 공정 기술 및 대규모 제조 분야에 대한 높은 전문성을 갖추고 있다.

이석희 수석 부사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 전반에서 시스템 수준 통합에 대한 수요가 가속화되는 가운데, 인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다”며, “인텔로 다시 복귀해 팀에 합류하게 되어 기쁘며, 이 핵심적인 분야에서 인텔의 기술 리더십과 제조 역량을 고도화하고 고객지원을 강화하는데 기여하겠다”고 말했다.

이번 인사 이후 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 파운드리 총괄 부사장은 앞으로도 립부 탄 CEO에게 보고하며, 인텔 18A, 인텔 14A 및 향후 기술의 양산 가속화에 집중하며 프론트엔드 기술 개발과 프론트엔드 제조를 이끌 예정이다. 또한 찬드라세카란 부사장은 인텔 파운드리의 성장을 지원하는 설계 지원과 고객 접점 및 비즈니스 지원 전반도 계속 총괄한다. 새롭게 마련된 집중적이고 확장 가능한 운영 모델은 인텔의 기술 개발 및 제조 역량 강화에 대한 의지를 재확인하는 것으로, 고객과 파트너에게 속도, 일관성, 예측 가능성을 바탕으로 한 인텔의 실행력에 대한 더 큰 신뢰를 심어줄 것이다.

인텔은 이번 발표의 일환으로 나비드 샤리아리(Navid Shahriari) 수석 부사장이 37년간의 탁월한 회사 생활을 마치고 은퇴할 예정이라는 소식도 함께 공유했다.